Demasiado caliente para manejar Igor’s Lab investigó los comentarios de la comunidad sobre los problemas térmicos que enfrentan algunos propietarios de tarjetas gráficas AIB GeForce RTX de la serie 40, quienes han informado que sus GPU alcanzan temperaturas de hasta 100°C después de unos meses de funcionamiento en rangos aceptables. Es crucial entender que la temperatura del punto caliente de la GPU se refiere a la temperatura máxima registrada en un área específica, generalmente en el propio chip de la GPU o en los reguladores de voltaje (VRM).
En un intento por desentrañar el misterio detrás de estos problemas de temperatura, Igor Wallossek realizó un análisis utilizando pasta térmica de la reciente Manli RTX 4080 Gallardo. Se aplicó la norma ASTM D5470-17 para medir la conductividad térmica y la resistencia térmica a través del sistema de análisis térmico adaptado, TIMA5. La pasta térmica se evaluó a 60°C, variando los espesores y presiones para simular la diversidad en la aplicación de la pasta y la fuerza de contacto entre el disipador térmico y la GPU.
Los resultados fueron reveladores: en capas muy finas, la conductividad térmica de la pasta empleada se mostró competitiva frente a otras soluciones térmicas, como la Thermal Grizzly Paste X y la Thermalright TF8. Sin embargo, se observó que al incrementar el grosor de la capa de aplicación, la conductividad térmica se degrada rápidamente en comparación con la Thermal Grizzly. Además, Wallossek tuvo que aplicar considerablemente más presión para obtener la mejor conductividad térmica posible.
El estudio de la composición de la pasta de la Gallardo reveló que al observarla al microscopio, se notó que la textura aceitosa de la mezcla no se mantenía por mucho tiempo y se secaba rápidamente. Se identificaron grandes partículas de óxido de aluminio (hasta 16 µm), que inicialmente lograban un rendimiento térmico adecuado. Sin embargo, estas partículas generan espacios significativos en la matriz de la pasta, lo que implica fuga de aceite y de las partículas más pequeñas, resultando en que la pasta se disuelva y se seque de manera acelerada.
Wallossek llegó a la conclusión de que la composición de la pasta térmica incluye «grandes cantidades de óxido de aluminio molido grueso (Al2O3) y mucho aceite de silicona (silício, hidrógeno, oxígeno), además de óxido de zinc (ZnO) como material de relleno económico. La ausencia de carbono sugiere que no se utilizó una silicona de calidad superior (con cadenas laterales sofisticadas). Se está hablando de un aceite realmente simple». Para los propietarios que enfrentan este problema de altas temperaturas en sus GPU, un posible remedio sería reemplazar la pasta térmica de la tarjeta. Sin embargo, este proceso es más complicado que simplemente reemplazar la pasta en un CPU, ya que implica desarmar completamente la tarjeta gráfica. Este proceso no es práctico para la mayoría de los usuarios, a pesar de ser viable.
Las pruebas de Wallossek no confirman si la pasta térmica de mala calidad afecta únicamente a las GPU de alta gama de Nvidia o si este problema se extiende a todas las tarjetas AIB. No es inusual que algunos fabricantes tomen atajos para maximizar sus márgenes a expensas del usuario. Por ello, sería atractivo realizar más pruebas en un rango más amplio de tarjetas AIB de Nvidia, AMD e Intel para establecer si se trata de un caso aislado o de una tendencia generalizada.
