En los últimos dos años, han surgido muchas preocupaciones en torno al futuro de la fabricación de semiconductores, tanto en términos de capacidad total como de dónde se alojará la próxima generación de fábricas. La actual crisis de los chips ha subrayado que la capacidad actual de las fábricas es demasiado pequeña para un mundo donde hay un chip de silicio en prácticamente todo. Además, los problemas geopolíticos han hecho que los países se preocupen cada vez más por la ubicación de las fábricas de alta tecnología actuales, las cuales son principalmente en Taiwán y Corea del Sur.
Por lo tanto, hemos visto a los gobiernos lanzar iniciativas para atraer a las empresas manufactureras o inducir la construcción nacional de fábricas de próxima generación. En este contexto, el Departamento de Defensa de los Estados Unidos ha asignado a Intel un acuerdo para brindar servicios comerciales de fundición para el DoD.
Acuerdo con el Departamento de Defensa
Hoy, Intel anunció que su grupo de servicios de fundición ha firmado un acuerdo con el Departamento de Defensa de EE. UU. para proporcionar servicios de fabricación para los prototipos microelectrónicos comerciales del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C). Este programa es uno de los varios del gobierno de EE. UU. destinados a fomentar la producción nacional de chips, centrándose especialmente en la producción para fines de defensa.
Colaboraciones Poderosas
El Departamento de Defensa desea asegurarse de poder fabricar sus chips y otros hardware comercial necesario dentro de los Estados Unidos usando un nodo de fabricación comercial de última generación. Para ello, está formando un consorcio de empresas liderado por Intel para desarrollar el ecosistema de fundición adecuado.
En este consorcio, además de Intel, también participan empresas como IBM, Cadence, y Synopsys, quienes aportarán su experiencia y tecnologías al proyecto. Estas empresas colaborarán en un acuerdo de servicio bastante ambicioso, ya que el Departamento de Defensa revisará los requisitos de fabricación durante varios años.
Desarrollo de Nuevos Procesos
El objetivo final de este grupo es establecer un ecosistema de semiconductores IP en torno al próximo proceso 18A de Intel, que es el proceso más avanzado en su hoja de ruta de desarrollo y que no debería empezar a cobrar impulso antes de 2025.
Impacto de la Colaboración
A pesar de que Intel y el DoD no están revelando el valor del acuerdo de servicio, se reconoce que esta asociación representa una importante victoria para Intel Foundry Services, que aún se encuentra en sus primeras etapas de alineación con clientes clave y demostrando su capacidad para aprender de errores pasados tanto en la prestación de servicios de fundición por contrato como en la operación de una fabricación de vanguardia.
Asimismo, es claro que Intel también está buscando nuevos clientes importantes para llenar sus fábricas que surgirán tras su anuncio de invertir aproximadamente $20 mil millones en la construcción de un par de nuevas fábricas en Arizona.
