Connect with us

Ciencia y tecnología

AMD pone los ojos en Gamescom 2022 para el anuncio de la plataforma Ryzen 7000 «Zen 4» y AM5

Published

on

AMD pone los ojos en Gamescom 2022 para el anuncio de la plataforma Ryzen 7000 «Zen 4» y AM5

AMD tiene confirmado que asistirán a Gamescom este año y parece que finalmente obtendremos el anuncio oficial del Ryzen 7000 «Zen 4» y AM5 durante el evento.

AMD insinúa el anuncio de la CPU Ryzen 7000 «Zen 4» y la plataforma AM5 en Gamescom 2022

Anteriormente revelamos las fechas en las que AMD anunciará su línea de procesadores de escritorio Ryzen 7000 «Zen 4» y la respectiva plataforma de placa base AM5. Según la NDA oficial, AMD planea anunciar todos los detalles el 29 de agosto a las 8:00 p.

Según la información que tenemos, parece que AMD organizará un evento de anuncio de productos a finales de este mes, que se centrará en las especificaciones y los precios de su línea Ryzen 7000 «Raphael» y también permitirá que los fabricantes de placas base revelen los precios preliminares de sus placas. En cuanto a este evento, tendrá lugar el 29 de agosto, pero no podrás comprar procesadores Ryzen 7000 hasta dos semanas después.

El embargo sobre las revisiones de los procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000 y las placas base X670 se levantará dos semanas después, el 13 de septiembre, seguido de un lanzamiento minorista completo de dichos productos el 15 de septiembre. Para resumir las fechas:

  • Anuncio de producto: 29 de agosto de 2022 a las 8:00 p. m. ET / 30 de agosto de 2022 a las 2:00 a. m. CET / 8:00 a. m. TW
  • Embargo de prensa: 13 de septiembre de 2022 a las 9 a. m. ET / 3 p. m. CET / 9 p. m. TW
  • Embargo de ventas: 15 de septiembre de 2022 a las 9 a. m. ET / 3 p. m. CET / 9 p. m. TW
READ  Problemas con el controlador de Nintendo Switch: ¿existen?

Basado en fuga anterior Según los propios AMD, parece que inicialmente se ofrecerán cuatro SKU, que incluirían:

  • AMD Ryzen 9 7950X
  • AMD Ryzen 9 7900X
  • AMD Ryzen 7 7700X
  • AMD Ryzen5 7600X

Especificaciones «preliminares» del procesador de escritorio AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’:

nombre del procesador Arquitectura Nodo de proceso Núcleos / Hilos Reloj Central (SC Max) Oculto PDT Premio
AMD Ryzen 9 7950X Zen 4 5nm 16/32 ~5,5 GHz 80 MB (64+16) 105-170W ~US$700
AMD Ryzen 9 7900X Zen 4 5nm 24/12 ~5,4 GHz 76 MB (64+12) 105-170W ~US$600
AMD Ryzen 7 7800X Zen 4 5nm 8/16 ~5,3 GHz 40 MB (32+8) 65-125W ~US$400
AMD Ryzen 7 7700X Zen 4 5nm 8/16 ~5,3 GHz 40 MB (32+8) 65-125W ~US$300
AMD Ryzen5 7600X Zen 4 5nm 6/12 ~5,2 GHz 38 MB (32+6) 65-125W ~US$200

La primera ola de placas base de la serie 600 de AMD se centraría en los diseños de gama alta X670E y X670, seguidos por los productos B650E y B650 unas semanas más tarde (alrededor de octubre/noviembre). Los nuevos procesadores contarán con una arquitectura de núcleo Zen 4 completamente nueva que se espera que brinde hasta un 8 % de IPC, >15 % ST (un solo subproceso) y >35 % MT (multiproceso) en términos de rendimiento mejorado sobre Zen 3 núcleos. Además, AMD se está volviendo loca con las velocidades de reloj de sus procesadores de próxima generación con límites de frecuencia de hasta 5,8 GHz, TDP de 170 W y PPT de 230 W. La forma en sí estará equipada con la última tecnología, como Ranuras PCIe Gen 5.0, compatibilidad con Gen 5.0 M.2, Compatibilidad con memoria DDR5 (EXPO) y un nuevo paquete de firmware SAS (Smart Access Storage) que se ejecuta en el marco API de DirectStorage.

READ  Apple vende una correa de desarrollador de 300 dólares con puerto USB-C para Vision Pro

Características esperadas del procesador de escritorio AMD Ryzen ‘Zen 4’:

  • Hasta 16 núcleos Zen 4 y 32 hilos
  • Más del 15 % de mejora del rendimiento en aplicaciones de subproceso único
  • Nuevos núcleos de procesador Zen 4 (IPC/mejoras arquitectónicas)
  • Nuevo nodo de proceso TSMC de 5 nm con IOD de 6 nm
  • Mejora del rendimiento por vatio del 25 % con respecto al Zen 3
  • > 35 % de mejora general del rendimiento con respecto a Zen 3
  • 8-10% de mejora en instrucciones por reloj (IPC) sobre Zen 3
  • Compatible con la plataforma AM5 con socket LGA1718
  • Nuevas placas base X670E, X670, B650E, B650
  • Compatibilidad con memoria DDR5 de dos canales
  • Hasta velocidades nativas DDR5-5600 (JEDEC)
  • 28 carriles PCIe (exclusivo de CPU)
  • TDP 105-120W (rango de límite superior ~170W)

Puede encontrar todos los detalles sobre los procesadores de escritorio Ryzen 7000 de próxima generación de AMD y las respectivas placas base de la serie 600 en nuestro resumen completo de la familia de próxima generación aquí.

Comparación de las generaciones de procesadores AMD Mainstream Desktop:

Familia de procesadores AMD Nombre clave Procesador de procesos Procesadores Núcleos/Subprocesos (Máx.) TDP (máx.) Plataforma Plataforma de chipset soporte de memoria Compatibilidad con PCIe Lanzar
Ryzen 1000 cresta de la cumbre 14 nm (Zen 1) 8/16 95W AM4 serie 300 DDR4-2677 Generación 3.0 2017
Ryzen 2000 Cresta pináculo 12nm (Zen+) 8/16 105W AM4 serie 400 DDR4-2933 Generación 3.0 2018
Ryzen 3000 Matisse 7 nm (Zen 2) 16/32 105W AM4 Serie 500 DDR4-3200 Generación 4.0 2019
Ryzen 5000 Vermeer 7 nm (Zen 3) 16/32 105W AM4 Serie 500 DDR4-3200 Generación 4.0 2020
Ryzen 5000 modelo 3d ¿Warhol? 7 nm (Zen 3D) 8/16 105W AM4 Serie 500 DDR4-3200 Generación 4.0 2022
Ryzen 7000 Rafael 5 nm (Zen 4) 16/32 170W AM5 serie 600 DDR5-5200/5600? Generación 5.0 2022
Ryzen 7000 modelo 3d Rafael 5 nm (Zen 4) 16/32? 105-170W AM5 serie 600 DDR5-5200/5600? Generación 5.0 2023
Ryzen 8000 cresta de granito 3 nm (Zen 5)? Por determinar Por determinar AM5 serie 700? DDR5-5600+ Generación 5.0 2024-2025?
READ  Microsoft sigue trabajando en emoji 3D para Windows 11

¿Qué procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000 te interesan más?

Soy un profesional de gestión deportiva con conocimientos adecuados sobre la industria del deporte en España. Tengo varias habilidades que me han ayudado a trabajar en diferentes sectores del deporte en España, incluyendo eventos deportivos, desarrollo de base para el deporte e infraestructura deportiva.

Continue Reading
Click to comment

Leave a Reply

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Ciencia y tecnología

Dispositivos Xiaomi Android afectados por varias fallas en aplicaciones y componentes del sistema

Published

on

Dispositivos Xiaomi Android afectados por varias fallas en aplicaciones y componentes del sistema

06 de mayo de 2024EscribiendoAndroid / Seguridad de datos

Se han revelado varias vulnerabilidades de seguridad en varias aplicaciones y componentes del sistema de los dispositivos Xiaomi con Android.

«Las vulnerabilidades de Xiaomi llevaron al acceso a actividades, receptores y servicios arbitrarios con privilegios del sistema, robo de archivos arbitrarios con privilegios del sistema, [and] divulgación de teléfono, configuración y datos de cuenta Xiaomi», empresa de seguridad móvil Oversecured dicho en un informe compartido con The Hacker News.

ciberseguridad

Las 20 brechas afectan diferentes aplicaciones y componentes como:

  • Galería (com.miui.gallery)
  • Obtener aplicaciones (com.xiaomi.mipicks)
  • Mi Video (com.miui.videoplayer)
  • MIUI Bluetooth (com.xiaomi.bluetooth)
  • Servicios telefónicos (com.android.phone)
  • Cola de impresión (com.android.printspooler)
  • Seguridad (com.miui.securitycenter)
  • Núcleo de seguridad (com.miui.securitycore)
  • Configuración (com.android.settings)
  • Compárteme (com.xiaomi.midrop)
  • Seguimiento del sistema (com.android.tracer), y
  • Nube Xiaomi (com.miui.cloudservice)

Algunas de las fallas notables incluyen un error de inyección de comando de shell que afecta a la aplicación System Tracing y fallas en la aplicación Configuración que podrían permitir el robo arbitrario de archivos, así como la filtración de información en dispositivos Bluetooth, redes Wi-Fi conectadas y contactos de emergencia.

Cabe señalar que, si bien los servicios telefónicos, la cola de impresión, la configuración y el seguimiento del sistema son componentes legítimos del proyecto de código abierto de Android (AOSP), fueron modificados por el fabricante chino de teléfonos para incorporar funciones adicionales, lo que provocó estos defectos.

ciberseguridad

También descubrimos un vulnerabilidad de corrupción de memoria impactando la aplicación GetApps, que, a su vez, proviene de una biblioteca de Android llamada LiveEventBus que, según Oversecured, se informó a los gerentes de proyecto hace más de un año y no se ha solucionado hasta el día de hoy.

READ  Se filtran primeras fotos reales del Pixel 9 Pro, y tiene 16GB de RAM

Se ha descubierto que la aplicación Mi Video utiliza intenciones implícitas para enviar información de la cuenta Xiaomi, como nombre de usuario y dirección de correo electrónico a través de transmisionesque podría ser interceptado por cualquier aplicación de terceros instalada en dispositivos que utilicen sus propios receptores de transmisión.

Oversecured dijo que los problemas se informaron a Xiaomi dentro de cinco días, del 25 al 30 de abril de 2024. Se recomienda a los usuarios que apliquen las últimas actualizaciones para mitigar posibles amenazas.

¿Te pareció interesante este artículo? siga con nosotros Gorjeo Y LinkedIn para leer más contenido exclusivo que publicamos.

Continue Reading

Ciencia y tecnología

Rumores del iPhone 17: nuevo diseño, modelo “delgado” para reemplazar al “Plus”, más

Published

on

Rumores del iPhone 17: nuevo diseño, modelo “delgado” para reemplazar al “Plus”, más

Apple tiene algunos cambios importantes reservados para la línea de iPhone 17 del próximo año, según un nuevo informe del confiable analista de Haitong International Securities, Jeff Pu. En una nota a los inversores vista por 9to5MacPu dice que los modelos de iPhone 17 contarán con un diseño renovado, mejoras en la cámara frontal, una isla dinámica más pequeña y más.

Pu también indica que Apple presentará un nuevo modelo “iPhone 17 Slim” que sustituirá al modelo “Plus” de la gama.

Rumores del iPhone 17: nuevo modelo “iPhone 17 Slim” y más

Aquí está la línea de iPhone 17 según lo informado por Pu:

  • iPhone 17: pantalla de 6,1 pulgadas
  • iPhone 17 Slim: pantalla de 6,6 pulgadas
  • iPhone 17 Pro: pantalla de 6,3 pulgadas
  • iPhone 17 Pro Max: pantalla de 6,9 ​​pulgadas

En términos de diseño, Pu informa que el iPhone 17, el iPhone 17 Slim y el iPhone 17 Pro contarán con un diseño de aluminio «más complejo». Mientras tanto, el iPhone 17 Pro Max seguirá estando fabricado en titanio. El iPhone 17 Pro Max también contará con una “Isla dinámica reducida”, mientras que otros modelos conservarán el diseño actual.

La Dynamic Island más pequeña del iPhone 17 Pro Max será posible gracias a la nueva tecnología “metalens” para el sensor de proximidad. La tecnología “Metalens” podría ayudar a Apple a reducir significativamente el tamaño del sensor Face ID.

El supuesto iPhone 17 Slim se alinea con informes anteriores del analista Ross Young. Este nuevo modelo de iPhone 17 sustituirá al “Plus” y ofrecerá un “diseño delgado”, explica Pu. No se incluyen más detalles de diseño en el informe.

READ  Se filtran primeras fotos reales del Pixel 9 Pro, y tiene 16GB de RAM

En términos de rendimiento y especificaciones, Pu informa:

  • iPhone 17 y iPhone 17 Slim: 8 GB de RAM, chip A18 o A19
  • iPhone 17 Pro y iPhone 17 Pro Max: 12 GB de RAM, chip A19 Pro

Actualmente, el iPhone 15 y el iPhone 15 Plus cuentan con 6 GB de RAM, mientras que el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max cuentan con 8 GB de RAM. Con la línea iPhone 16 de este año, Apple unificará 8 GB en toda la línea. Luego, según Pu, la bifurcación volverá con la gama iPhone 17 en 2025.

Los cuatro modelos de iPhone 17 contarán con cámaras frontales de 24 MP, según Pu. Esta es una mejora notable con respecto a las cámaras frontales actuales de 12 MP utilizadas por Apple. Ming-Chi Kuo también informó anteriormente que el iPhone 17 contará con una cámara frontal mejorada de 24 MP.

Seguir oportunidad: Temas, Gorjeo, InstagramY Mastodonte.

FTC: utilizamos enlaces de afiliados automáticos que generan ingresos. Más.

Continue Reading

Ciencia y tecnología

Rooflemonger ofrece una descripción general de los cambios de equilibrio informados hasta ahora para la temporada 2 de Street Fighter 6.

Published

on

Rooflemonger ofrece una descripción general de los cambios de equilibrio informados hasta ahora para la temporada 2 de Street Fighter 6.









Los cambios de equilibrio de Akuma y la temporada 2 están actualmente disponibles por adelantado en el «Real Battle Hub» en Gamagori, Japón, hasta mañana. Los jugadores en el evento han ido actualizando lentamente los cambios que pueden observar, aunque vale la pena señalar que no es que puedan entrar en el modo de práctica y probar cada interacción de los personajes.





En el transcurso de tres actualizaciones de video, Techador ha optado por recopilar todo lo informado hasta el momento. Por supuesto, esto incluye detalles sobre cómo jugará Akuma en Street Fighter 6.









Un cambio universal permitirá que todos los personajes utilicen Drive Reversal como opción de activación. Aparentemente también es un poco más seguro en bloque (se sospecha que es -6 en bloque en lugar de -8 en bloque).


Un cambio que ha sido muy solicitado para Ryu es hacer que su Carga Denjin solo sea consumida por sus Proyectiles Pesados ​​y Overdrive. Esto se implementó, haciendo que la capacidad de Ryu para ubicar a sus oponentes sea un poco más impredecible en la temporada 2 después de activar su Carga Denjin. Además, este cambio se implementó para su especial Hashogeki.


Rooflemonger termina repasando los cambios de Ryu, Jamie, Rashid, Chun-Li, AKI, E. Honda, Lily, Juri, Marisa, Kimberly y JP. Tenga en cuenta que es probable que haya algunos cambios que aún no se hayan descubierto y que todo está sujeto a cambios hasta que se lance el parche el 22 de mayo.

READ  Mis 5 mejores teléfonos de 2020 - Ivan


Compruebe todo esto abajo:











Continue Reading

Trending